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计算机术语介绍

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koilo 发表于 2005-12-23 20:36:09 | 显示全部楼层 |阅读模式

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1、CPU <BR>3DNow!(3D no waiting) <BR>ALU(Arithmetic Logic Unit,算术逻辑单元) <BR>AGU(Address Generation Units,地址产成单元) <BR>BGA(Ball Grid Array,球状矩阵排列) <BR>BHT(branch prediction table,分支预测表) <BR>BPU(Branch Processing Unit,分支处理单元) <BR>Brach Pediction(分支预测) <BR>CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconductor,互补金属氧化物半导体 <BR>CISC(Complex Instruction Set Computing,复杂指令集计算机) <BR>CLK(Clock Cycle,时钟周期) <BR>COB(Cache on board,板上集成缓存) <BR>COD(Cache on Die,芯片内集成缓存) <BR>CPGA(Ceramic Pin Grid Array,陶瓷针型栅格阵列) <BR>CPU(Center Processing Unit,中央处理器) <BR>Data Forwarding(数据前送) <BR>Decode(指令解码) <BR>DIB(Dual Independent Bus,双独立总线) <BR>EC(Embedded Controller,嵌入式控制器) <BR>Embedded Chips(嵌入式) <BR>EPIC(explicitly parallel instruction code,并行指令代码) <BR>FADD(Floationg Point Addition,浮点加) <BR>FCPGA(Flip Chip Pin Grid Array,反转芯片针脚栅格阵列) <BR>FDIV(Floationg Point Divide,浮点除) <BR>FEMMS:Fast Entry/Exit Multimedia State,快速进入/退出多媒体状态 <BR>FFT(fast Fourier transform,快速热欧姆转换) <BR>FID(FID:Frequency identify,频率鉴别号码) <BR>FIFO(First Input First Output,先入先出队列) <BR>flip-chip(芯片反转) <BR>FLOP(Floating Point Operations Per Second,浮点操作/秒) <BR>FMUL(Floationg Point Multiplication,浮点乘) <BR>FPU(Float Point Unit,浮点运算单元) <BR>FSUB(Floationg Point Subtraction,浮点减) <BR>GVPP(Generic Visual Perception Processor,常规视觉处理器) <BR>HL-PBGA: 表面黏著,高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装 <BR>IA(Intel Architecture,英特尔架构) <BR>ICU(Instruction Control Unit,指令控制单元) <BR>ID:identify,鉴别号码 <BR>IDF(Intel Developer Forum,英特尔开发者论坛) <BR>IEU(Integer Execution Units,整数执行单元) <BR>IMM: Intel Mobile Module, 英特尔移动模块 <BR>Instructions Cache,指令缓存 <BR>Instruction Coloring(指令分类) <BR>IPC(Instructions Per Clock Cycle,指令/时钟周期) <BR>ISA(instruction set architecture,指令集架构) <BR>KNI(Katmai New Instructions,Katmai新指令集,即SSE) <BR>Latency(潜伏期) <BR>LDT(Lightning Data Transport,闪电数据传输总线) <BR>Local Interconnect(局域互连) <BR>MESI(Modified, Exclusive, Shared, Invalid:修改、排除、共享、废弃) <BR>MMX(MultiMedia Extensions,多媒体扩展指令集) <BR>MMU(Multimedia Unit,多媒体单元) <BR>MFLOPS(Million Floationg Point/Second,每秒百万个浮点操作) <BR>MHz(Million Hertz,兆赫兹) <BR>MP(Multi-Processing,多重处理器架构) <BR>MPS(MultiProcessor Specification,多重处理器规范) <BR>MSRs(Model-Specific Registers,特别模块寄存器) <BR>NAOC(no-account OverClock,无效超频) <BR>NI:Non-Intel,非英特尔 <BR>OLGA(Organic Land Grid Array,基板栅格阵列) <BR>OoO(Out of Order,乱序执行) <BR>GA: Pin-Grid Array(引脚网格阵列),耗电大 <BR>ost-RISC <BR>R(Performance Rate,性能比率) <BR>SN(Processor Serial numbers,处理器序列号) <BR>IB(Processor In a Box,盒装处理器) <BR>PGA(Plastic Pin Grid Array,塑胶针状矩阵封装) <BR>QFP(Plastic Quad Flat Package,塑料方块平面封装) <BR>RAW(Read after Write,写后读) <BR>Register Contention(抢占寄存器) <BR>Register Pressure(寄存器不足) <BR>Register Renaming(寄存器重命名) <BR>Remark(芯片频率重标识) <BR>Resource contention(资源冲突) <BR>Retirement(指令引退) <BR>RISC(Reduced Instruction Set Computing,精简指令集计算机) <BR>SEC: Single Edge Connector,单边连接器 <BR>Shallow-trench isolation(浅槽隔离) <BR>SIMD(Single Instruction Multiple Data,单指令多数据流) <BR>SiO2F(Fluorided Silicon Oxide,二氧氟化硅) <BR>SMI(System Management Interrupt,系统管理中断) <BR>SMM(System Management Mode,系统管理模式) <BR>SMP(Symmetric Multi-Processing,对称式多重处理架构) <BR>SOI: Silicon-on-insulator,绝缘体硅片 <BR>SONC(System on a chip,系统集成芯片) <BR>SPEC(System Performance Evaluation Corporation,系统性能评估测试) <BR>SQRT(Square Root Calculations,平方根计算) <BR>SSE(Streaming SIMD Extensions,单一指令多数据流扩展) <BR>Superscalar(超标量体系结构) <BR>TCP: Tape Carrier Package(薄膜封装),发热小 <BR>Throughput(吞吐量) <BR>TLB(Translate Look side Buffers,翻译旁视缓冲器) <BR>USWC(Uncacheabled Speculative Write Combination,无缓冲随机联合写操作) <BR>VALU(Vector Arithmetic Logic Unit,向量算术逻辑单元) <BR>VLIW(Very Long Instruction Word,超长指令字) <BR>VPU(Vector Permutate Unit,向量排列单元) <BR>VPU(vector processing units,向量处理单元,即处理MMX、SSE等SIMD指令的地方<BR>
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天影孤音 发表于 2005-12-23 20:43:22 | 显示全部楼层
支持一下
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上户 发表于 2005-12-25 00:25:13 | 显示全部楼层
<>TCP: Tape Carrier Package(薄膜封装),发热小 <BR></P>
8 J8 F  k$ E/ A$ c- S. B
6 f( `! t! `8 C3 O+ N. Q<>我知道的TCP就有N种不同的解释...</P>
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融化的雪人 发表于 2005-12-27 01:35:14 | 显示全部楼层
好多啊
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aiai 发表于 2005-12-28 23:15:54 | 显示全部楼层
支持·!
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轻舞飞扬 发表于 2005-12-31 17:44:39 | 显示全部楼层
<>我都看不太懂啊,好晕....</P>
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子林 发表于 2006-1-9 06:52:50 | 显示全部楼层
<DIV class=quote><B>以下是引用<I>无辜い排骨</I>在2005-12-24 16:25:13的发言:</B><BR>" S, [! L% G0 N' U: P& B7 \0 J
<>TCP: Tape Carrier Package(薄膜封装),发热小 <BR></P>- E" o- R. U* h' m) I
<>我知道的TCP就有N种不同的解释...</P></DIV>  ~& F" r8 g8 V; A* ?5 m
<>呵呵," U  K) V" W2 t  q9 n1 @
<>至少还有一个Transfer Control Protocol(传输控制协议)</P>
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子林 发表于 2006-1-9 06:57:36 | 显示全部楼层
<>IDF(Intel Developer Forum,英特尔开发者论坛)</P>
/ [# W4 ^; y. H' ^" H' `0 I4 O, k4 N<>台湾生产的一种战斗机也叫IDF,</P>
! L8 m+ A( T2 l0 R5 z+ T<>掉了几架以后有人戏称IDF的意思是I Don\'t Fly.</P>
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子林 发表于 2006-1-9 06:59:44 | 显示全部楼层
<DIV class=quote><B>以下是引用<I>轻舞飞扬</I>在2005-12-31 9:44:39的发言:</B><br>
" m  S: r- P5 f: `) I<>我都看不太懂啊,好晕....</P></DIV>
  I# f5 V: |( b<>你是管理系的,不懂这些东东丝毫不影响你的学习和工作,<br>3 u8 N9 \2 P( Y
<>不过,我也不是计算机转业的,嘿嘿。。。</P>4 B+ e5 @, J7 t$ X- M
0 q# O# \4 |. Y+ o. D* M5 r6 r
<>顺便说一下,见到痞子蔡的时候代我向他问个好。</P>
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guochun3135 发表于 2006-1-10 04:16:37 | 显示全部楼层
<>我来帮楼主补充一下</P>) O2 @" d3 e7 h# r1 f3 l" ?( r
<>港台术语 内地术语 <BR>埠 接口 <BR>位元 位 <BR>数码 数字 <BR>类比 模拟 <BR>高阶 高端 <BR>低阶 低端 <BR>时脉 时钟 <BR>频宽 带宽 <BR>光碟 光盘 <BR>磁碟 磁盘 <BR>硬碟 硬盘 <BR>程式 程序 <BR>绘图 图形 <BR>数位 数字 <BR>网路 网络 <BR>硬体 硬件 <BR>软体 软件 <BR>介面 接口 <BR>手掣 手柄 <BR>母板 主板 <BR>主机板 主板 <BR>软碟机 软驱 <BR>记忆体 内存 <BR>绘图卡 显示卡 <BR>芒 显示器 <BR>监视器 显示器 <BR>声效卡 音效卡 <BR>解析度 分辨率 <BR>相容性 兼容性 <BR>数据机 调制解调器<BR> <BR>二、英文术语完全介绍 <BR>在每组术语中,我按照英文字母的排列顺序来分类。 </P>
4 a& K$ y% z0 d. \: \$ ?  k9 r8 _<>1、CPU <BR>3DNow!(3D no waiting) <BR>ALU(Arithmetic Logic Unit,算术逻辑单元) <BR>AGU(Address Generation Units,地址产成单元) <BR>BGA(Ball Grid Array,球状矩阵排列) <BR>BHT(branch prediction table,分支预测表) <BR>BPU(Branch Processing Unit,分支处理单元) <BR>Brach Pediction(分支预测) <BR>CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconductor,互补金属氧化物半导体 <BR>CISC(Complex Instruction Set Computing,复杂指令集计算机) <BR>CLK(Clock Cycle,时钟周期) <BR>COB(Cache on board,板上集成缓存) <BR>COD(Cache on Die,芯片内集成缓存) <BR>CPGA(Ceramic Pin Grid Array,陶瓷针型栅格阵列) <BR>CPU(Center Processing Unit,中央处理器) <BR>Data Forwarding(数据前送) <BR>Decode(指令解码) <BR>DIB(Dual Independent Bus,双独立总线) <BR>EC(Embedded Controller,嵌入式控制器) <BR>Embedded Chips(嵌入式) <BR>EPIC(explicitly parallel instruction code,并行指令代码) <BR>FADD(Floationg Point Addition,浮点加) <BR>FCPGA(Flip Chip Pin Grid Array,反转芯片针脚栅格阵列) <BR>FDIV(Floationg Point Divide,浮点除) <BR>FEMMS:Fast Entry/Exit Multimedia State,快速进入/退出多媒体状态 <BR>FFT(fast Fourier transform,快速热欧姆转换) <BR>FID(FID:Frequency identify,频率鉴别号码) <BR>FIFO(First Input First Output,先入先出队列) <BR>flip-chip(芯片反转) <BR>FLOP(Floating Point Operations Per Second,浮点操作/秒) <BR>FMUL(Floationg Point Multiplication,浮点乘) <BR>FPU(Float Point Unit,浮点运算单元) <BR>FSUB(Floationg Point Subtraction,浮点减) <BR>GVPP(Generic Visual Perception Processor,常规视觉处理器) <BR>HL-PBGA: 表面黏著,高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装 <BR>IA(Intel Architecture,英特尔架构) <BR>ICU(Instruction Control Unit,指令控制单元) <BR>ID:identify,鉴别号码 <BR>IDF(Intel Developer Forum,英特尔开发者论坛) <BR>IEU(Integer Execution Units,整数执行单元) <BR>IMM: Intel Mobile Module, 英特尔移动模块 <BR>Instructions Cache,指令缓存 <BR>Instruction Coloring(指令分类) <BR>IPC(Instructions Per Clock Cycle,指令/时钟周期) <BR>ISA(instruction set architecture,指令集架构) <BR>KNI(Katmai New Instructions,Katmai新指令集,即SSE) <BR>Latency(潜伏期) <BR>LDT(Lightning Data Transport,闪电数据传输总线) <BR>Local Interconnect(局域互连) <BR>MESI(Modified, Exclusive, Shared, Invalid:修改、排除、共享、废弃) <BR>MMX(MultiMedia Extensions,多媒体扩展指令集) <BR>MMU(Multimedia Unit,多媒体单元) <BR>MFLOPS(Million Floationg Point/Second,每秒百万个浮点操作) <BR>MHz(Million Hertz,兆赫兹) <BR>MP(Multi-Processing,多重处理器架构) <BR>MPS(MultiProcessor Specification,多重处理器规范) <BR>MSRs(Model-Specific Registers,特别模块寄存器) <BR>NAOC(no-account OverClock,无效超频) <BR>NI:Non-Intel,非英特尔 <BR>OLGA(Organic Land Grid Array,基板栅格阵列) <BR>OoO(Out of Order,乱序执行) <BR>GA: Pin-Grid Array(引脚网格阵列),耗电大 <BR>ost-RISC <BR>R(Performance Rate,性能比率) <BR>SN(Processor Serial numbers,处理器序列号) <BR>IB(Processor In a Box,盒装处理器) <BR>PGA(Plastic Pin Grid Array,塑胶针状矩阵封装) <BR>QFP(Plastic Quad Flat Package,塑料方块平面封装) <BR>RAW(Read after Write,写后读) <BR>Register Contention(抢占寄存器) <BR>Register Pressure(寄存器不足) <BR>Register Renaming(寄存器重命名) <BR>Remark(芯片频率重标识) <BR>Resource contention(资源冲突) <BR>Retirement(指令引退) <BR>RISC(Reduced Instruction Set Computing,精简指令集计算机) <BR>SEC: Single Edge Connector,单边连接器 <BR>Shallow-trench isolation(浅槽隔离) <BR>SIMD(Single Instruction Multiple Data,单指令多数据流) <BR>SiO2F(Fluorided Silicon Oxide,二氧氟化硅) <BR>SMI(System Management Interrupt,系统管理中断) <BR>SMM(System Management Mode,系统管理模式) <BR>SMP(Symmetric Multi-Processing,对称式多重处理架构) <BR>SOI: Silicon-on-insulator,绝缘体硅片 <BR>SONC(System on a chip,系统集成芯片) <BR>SPEC(System Performance Evaluation Corporation,系统性能评估测试) <BR>SQRT(Square Root Calculations,平方根计算) <BR>SSE(Streaming SIMD Extensions,单一指令多数据流扩展) <BR>Superscalar(超标量体系结构) <BR>TCP: Tape Carrier Package(薄膜封装),发热小 <BR>Throughput(吞吐量) <BR>TLB(Translate Look side Buffers,翻译旁视缓冲器) <BR>USWC(Uncacheabled Speculative Write Combination,无缓冲随机联合写操作) <BR>VALU(Vector Arithmetic Logic Unit,向量算术逻辑单元) <BR>VLIW(Very Long Instruction Word,超长指令字) <BR>VPU(Vector Permutate Unit,向量排列单元) <BR>VPU(vector processing units,向量处理单元,即处理MMX、SSE等SIMD指令的地方)</P>
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